2024-05-20 聯合新聞網   分享Facebook  分享到Google+ 

  蘋果衝AI，高層密訪台積電。業界傳出，蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）日前低調來台拜訪台積電（2330），台積電總裁魏哲家親自接待，雙方針對蘋果發展自研AI晶片並將包下台積電先進製程產能生產相關晶片等事宜，為台積電接單增添強大動能。

面對記者詢問，蘋果沒有立即回應。台積電則一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息，昨（19）日也不評論。

法人分析，蘋果積極發展創新應用，背後需要更多半導體最新技術支持，先前已率先包下台積3奈米首批產能，若後續預定2奈米乃至更先進製程的首批產能，預估蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高，今年有機會達新台幣6,000億元，創新高，長期挑戰上兆元，寫下新里程碑。

就資料中心投資，蘋果財務長梅斯特里（Luca Maestri）日前於財報會議上直言，在該領域有自家的資料中心，也採用第三方，該模式效果良好，計畫持續推進。他並提到，對生成式AI商機感到興奮，過去五年公司已在相關研發投資逾1,000億美元。

據了解，蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與台積電合作多年，近年啟動Apple silicon長期計畫，打造出用於MacBook、iPad的M系列處理器，關鍵推手就是威廉斯，此次威廉斯來台針對蘋果AI自研晶片與台積電洽談新一波包產能與合作，格外引起業界關注。

M系列處理器順利掀起市場旋風，蘋果從2020年末起陸續將Mac系列產品線的英特爾處理器轉換成自家M系列晶片，該成功模式使蘋果能專注設計開發更具競爭力產品。目前則自行研發自家資料中心伺服器所需AI晶片，外傳意在優化現行部分輝達架構資料中心晶片效能。

蘋果已在AI伺服器端開始進軍，以安謀（Arm）架構半客製化形式，打造自行研發的AI運算處理器，除了同樣採用台積電先進製程量產之外，由於AI伺服器運算效能多寡將影響算力，屆時將以台積電生產成本最高的SoIC先進封裝製程打造，並以3D堆疊方式將處理器整合，但由於成本高昂，短期內蘋果應沒有擴增到終端裝置的計畫。

不過，因應生成式AI新技術蓬勃發展，除了雲端運算需求大幅增加之外，終端裝置也開始出現邊緣運算需求，蘋果順應相關趨勢，特別在以台積電3奈米製程打造的M4系統單晶片以小晶片（Chiplet）方式整合功能更為強大的神經網路引擎（Neural Network），雖然整合方式與前一代大同小異，但運算速度將可望是先前的一倍。

接下來蘋果還將以研發代號Donan、Brava、Hidra等三種不同等級的M4處理器，全面搭上AI PC商機，預計今年下半年在台積電開始進入投片量產階段，並由日月光投控封測。

轉自此處